你是不是也遇到过这样的一种状况？满心欢喜地提交了PCB规划图给工厂请求免费打样，成果却被奉告因过孔或焊盘尺度太小无法出产？别忧虑，今日我们就来聊聊PCB免费打样服务中过孔（Via）和焊盘（Pad）的那些事儿。说白了，假如规划得太娇小玲珑，工厂不只或许直接拒单，还或许给你出产出一堆“断头路”和“虚焊点”。

  首先得搞清楚机械钻孔的要求。在免费打样的状况下，最小孔径通常是0.3mm（12mil），低于这个数值，工厂或许会摇头回绝，或许让你额定掏腰包。当然，有些高端工厂能做得更细，到达0.2mm（8mil），但那可不是免费就能搞定的事儿。再来说说焊环（Annular Ring），它是指钻孔边际到外层铜皮的间隔，至少得有0.15mm（6mil）。内层板的线mil），不然有或许会呈现断孔。

  激光钻孔听起来巨大上，但在免费打样时根本没戏。激光微孔（盲埋孔）最小可做到0.1mm（4mil），而叠孔（Stacked Via）则往往需要走付费流程。所以，假如你想要测验这些高档玩意儿，仍是乖乖准备好钱包吧。

  接下来，焊盘（Pad）的规划也不能大意。SMD焊盘宽度至少得0.2mm（8mil），距离不能小于0.15mm（6mil）。特别是关于0402封装电阻这类小家伙，焊盘规划为0.25mm×0.35mm才稳妥；至于QFN封装，接地焊盘足够大才或许正真的保证杰出的散热作用。通孔焊盘方面，插针孔直径应≥0.8mm（32mil），焊盘外径主张≥1.2mm（48mil），这样才能够保证焊接强度。

  提到阻焊（Solder Mask），也有几个关键必需要分外留意。阻焊开窗应该比焊盘每边宽0.1mm（4mil），以防止掩盖问题。当线mil）时，绿油开裂的危险大幅度提高，这或许会引起短路。此外，铜厚与电流承载才能严密相关，一般免费打样选用的是1oz（35μm）铜厚，若需更大电流，则需考虑加钱晋级至2oz铜厚并进行塞孔处理。

  最终，提示各位规划师们，在提交文件前必定要用DFM东西检查一遍，保证一切尺度契合标准，防止因尺度违规被拒单。总归，遵从上述主张，你的PCB免费打样之路将愈加顺利！

  那么问题来了，你在做PCB规划时遇到过哪些坑？又有哪些经历能够共享给我们呢？回来搜狐，检查愈加多